微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種片上連續可控間隙的石墨烯納米電極對陣列的制備方法與流程
    .本發明屬于一種片上連續可控間隙的石墨烯納米電極對陣列的制備方法,涉及分子電子學、納米材料、化學等諸多領域。.在電子器件微型化的潮流中,分子電子學在近些年得到迅猛發展。分子電子學構筑分子結,通過各種手段調控,實現了傳統器件的邏輯功能。而且相對于多分子結來說,單分子,單分子結得到了更大的發展...
  • 一種規整微納米錐陣列結構導電膜、其制備方法和應用與流程
    .本發明屬于材料,具體涉及一種規整微納米錐陣列結構導電膜、其制備方法和應用。.生物啟發的微納米結構薄膜被認為是制造高靈敏度傳感器有前途的材料之一。仿生結構主要有互鎖、裂縫、晶須、人體皮膚和指紋結構。其中,微納米互鎖傳感器由于結合了微結構和互鎖結構,吸引了許多學者的研究和關注。che...
  • 封裝方法及相關的封裝結構與流程
    封裝方法及相關的封裝結構.分案申請的相關信息.本申請是申請日為年月日、申請號為“.”、發明名稱為“封裝方法及相關的封裝結構”的發明專利申請的分案申請。.本發明的實施例涉及一種封裝方法及相關的封裝結構。.在微機電系統(mems)與微電子領域中,時常需要將晶片接合在一起,用以于真空空腔...
  • 一種微機電系統器件的封裝結構的制作方法
    .本實用新型涉及微機電,具體為一種微機電系統器件的封裝結構。.微機電系統,也叫做微電子機械系統、微系統和微機械等,指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,微機電系統其內部結構一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統。.目前市場上的微機電系統器件的封裝結構多種多樣,但是普遍上存在著封...
  • 一種限域介電擊穿固態納米孔器件的制備方法及其產品和應用與流程
    .本發明屬于納米孔制備,涉及一種限域介電擊穿固態納米孔器件的制備方法及其產品和應用。.納米孔傳感技術由于其高通量、低成本、長讀取等優勢目前已經成為一種極具前景的生物傳感技術。在納米孔制備方面,目前固態納米孔的制備方法主要有離子束刻蝕、電子束濺射刻蝕、電化學腐蝕,以及新興的電介質擊穿...
  • 集成傳感器和電子設備的制作方法
    .本實用新型涉及傳感器,特別涉及一種集成傳感器和電子設備。.骨聲紋傳感器是利用人講話時引起的頭頸部骨骼的輕微振動,來把聲音信號收集起來轉為電信號的。由于它不同于傳統麥克風的通過空氣傳導采集聲音,所以可以在很嘈雜的環境里也可以把聲音高清晰的傳出來。在許多場合如火災現場,帶著防毒而具的...
  • 一種微凸起結構的制備方法與流程
    .本發明涉及一種制備方法,特別地涉及一種微凸起結構的制備方法。.表面微凸起結構廣泛應用于傳感器、摩擦納米發電機等領域,微凸起結構的存在極大地增加了表面積,從而提升了器件靈敏度,進而改善了器件性能。隨著柔性電子器件的不斷發展,其對微凸起結構的生成,尤其是柔性微凸起結構提出了更高的要求。雖然現...
  • 修飾碳納米材料、納米簇、物質遞送載體及藥物組合物的制作方法
    .本發明涉及修飾碳納米材料、納米簇、物質遞送載體及藥物組合物。.在本說明書中使用以下的符號:.ndc:羧基化納米金剛石(carboxylatednanodiamond).nd:納米金剛石(nanodiamond).ndc?ori:未修飾的羧基化納米金剛石原料.sp:超粒子(superpar...
  • 蓋器件或蓋晶圓的制造方法、微機械封裝的制造方法、封裝器件的方法、蓋晶圓、蓋器件與流程
    .本發明涉及一種用于制造至少一個蓋器件(kappenvorrichtung)或蓋晶圓的制造方法、一種用于制造用于至少一個器件的微機械封裝的方法以及一種用于封裝至少一個器件的方法。本發明還涉及一種蓋晶圓、一種蓋器件、一種用于至少一個器件的微機械封裝以及一種裝置。.由現有技術已知,為了保護器件...
  • 用于制造微機械結構的方法和微機械結構與流程
    .本發明涉及一種用于制造微機械結構的方法和一種微機械結構。.盡管也能夠應用任何微機械構件,但是基于加速度傳感器和轉速傳感器闡述本發明以及本發明所基于的問題。.dea公開一種方法,借助該方法能夠無形貌結構地(topographiefrei)結構化mems功能層。該已知的方法通常用于...
  • MEMS驅動器件及其形成方法與流程
    mems驅動器件及其形成方法.本發明涉及半導體,特別涉及一種mems驅動器件及其形成方法。.基于mems(micro-electro-mechanicalsystem,微機電系統)技術制作的mems驅動器件具有很多驅動方式,例如靜電驅動方式、壓電驅動方式等。其中,采用靜電...
  • 一種貼片式封裝MEMS傳感器的制作方法
    一種貼片式封裝mems傳感器.本實用新型涉及mems傳感器,具體的說,涉及了一種貼片式封裝mems傳感器。.mems傳感器是采用微電子和微機械加工技術的一種新型傳感器,與傳統的傳感器相比,具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。目前m...
  • 一種碳化硅MEMS溫壓復合式傳感器芯片及其制備方法與流程
    一種碳化硅mems溫壓復合式傳感器芯片及其制備方法.本發明屬于mems傳感器,具體涉及一種碳化硅mems溫壓復合式傳感器芯片及其制備方法。.在航空航天、地熱開發、燃氣輪機等領域,對高溫環境壓力和溫度的測量提出了更高的要求,特別是在航空發動機和燃氣輪機燃燒室內,實時測量壓力和...
  • 一種MEMS壓電芯片及MEMS器件的制作方法
    一種mems壓電芯片及mems器件.本發明屬于mems,特別涉及一種mems壓電芯片及mems器件。.壓電材料能夠實現機械能與電能的相互轉化,是進行能量轉換和信號傳遞的重要載體。相對于塊體材料,壓電薄膜具有體積小、成本低、制作簡單、能量轉換效率高、與半導體工藝兼容等優點,在...
  • 一種MEMS壓力傳感器的封裝結構的制作方法
    一種mems壓力傳感器的封裝結構.本發明屬于微電子機械,具體是涉及一種mems壓力傳感器的封裝結構。.壓力傳感器是通過壓力敏感單元感受壓力信號,并按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出電信號,再由信號處理單元處理成對應需要的模擬輸出或數字輸出形式。隨著手持式設備的迅速增長...
  • 一種微尺度3D打印銅/鎳異質微結構表面平坦化方法與流程
    一種微尺度d打印銅/鎳異質微結構表面平坦化方法.本發明屬于微機電系統制造領域,特別涉及一種微尺度d打印銅/鎳異質微結構表面平坦化方法。.微機電系統(micro?electro?mechanicalsystems,mems)是將特征尺寸小于mm但大于μm的微傳感器、微執行器、微能源...
  • 一種MEMS封裝結構及其制作方法與流程
    一種mems封裝結構及其制作方法.本發明涉及半導體,尤其涉及一種mems封裝結構及其制作方法。.隨著g通訊和人工智能(ai)時代的到來,應用于此類相關領域的芯片所要傳輸和高速交互處理的數據量非常巨大,移動互聯網以及物聯網方面的需求越來越強勁,電子終端產品的小型化和多功能化成...
  • 光器件、光電轉換裝置以及燃料生成裝置的制作方法
    .本申請涉及光器件、光電轉換裝置以及燃料生成裝置。.在半導體上配置有金屬納米結構體的肖特基結構中的利用了表面等離激元共振的光電轉換技術現在受到注目。通過表面等離激元共振而暫時變成了高能量狀態的電子被稱為熱電子。通過熱電子越過金屬與半導體之間的肖特基勢壘而被電荷分離來實現光電轉換。在半導體上...
  • 一種MEMS封裝結構及其制作方法與流程
    一種mems封裝結構及其制作方法.本發明涉及半導體,尤其涉及一種mems封裝結構及其制作方法。.隨著超大規模集成電路的發展趨勢,集成電路特征尺寸持續減小,人們對集成電路的封裝技術的要求相應也不斷提高。在傳感器類mems封裝結構的市場上,微機電系統(mems)芯片在諸如智能手...
  • 擴片工裝的制作方法
    .本實用新型涉及半導體,更為具體地,涉及一種擴片工裝。.半導體行業用到的mems芯片為一個整板,整板mems芯片粘貼在來料晶圓上,在來料晶圓上設置有具有伸縮性的粘貼膜,整板mems芯片通過粘貼膜粘貼在來料晶圓上,采用激光劃片機切割整板mems芯片,通過擴片繃膜機對激光切割后的mem...
技術分類
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